联系人:莫德超
电 话:13718089199
邮 箱:bjlzzt@163.com
地 址:北京经济技术开发区科创十三街29号院一区2号楼1302-A41
0.06mm厚,矽酮胶,耐高温200°C,粘性佳、适用于电路板,电镀金手指保护用,不渗锡、不残胶。